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【SHIMI-LAB】 親和産業(Shinwa Sangyo) Intel LGA1700用CPUの反り防止フレーム SMZ-CPUF-1700G 【SMZ-01R-01付属】

対応ソケット：Intel LGA1700
寸法：53.4㎜×70.2㎜×5.6㎜
重量：24g
材質：アルミ（アルマイト加工）
付属品：高性能なハイエンドグリスSMZ-01R-01(1g入)を付属、T20ドライバー、取扱説明書
・プロオーバークロッカー清水貴裕氏とのコラボレーションモデル：日本のオーバークロック第一人者であるプロオーバークロッカー清水貴裕氏と、長年PC向け熱伝導素材を手掛けてきた弊社がタッグを組んで開発したコラボレーションモデル。高精度のCPUの反り防止フレームが完成しました。
▼プロオーバークロッカー清水氏コメント：12世代以降のIntel CPUは固定圧の強さやCPU形状が縦長になったことで基板やヒートスプレッダの変形が問題になっています。その問題を解決するために、長期にわたるテストを行い独自設計のフレームを完成させました。常温環境だけでなく、-196℃前後に達する液体窒素冷却でのテストも行い剛性と性能向上幅を確認しました。CPUやマザーのは無くなりますが、環境によっては最大5℃の温度低下と10～50MHzの限界クロック向上が見られるので、極限まで性能を追求したいユーザーにぜひとも試してもらいたい逸品です。
・CPU基板及びヒートスプレッダー(IHS)の反りを未固定に近いレベルまで改善：マザーボード標準のCPU固定金具(ILM)を本フレームに置換することにより、CPUの反りをぼぼゼロまで抑え込みCPUクーラーとの密着度を高め、冷却性能を最大限引き出すことができます。
・最高の平面度を実現！！：無数の試作品を作成し測定機による検査並びに実機テストを繰り返し行い、未固定時に近いベストの状態を実現しました。実機にてCPUの表面24点を測定し、他社同等品より優れた平面度誤差を確認しています。※弊社測定方法による。
・ハイエンドグリスを付属：塗りやすく13.2W/m･Kと高い熱伝導率を合わせ持った、高性能なハイエンドグリスSMZ-01R-01を付属しました。
注意事項
・取り付けにはリスクをともないますので上級者向けの製品となります。
・本製品の素材はアルミとなりますので、液体金属との併用はお避け下さい。
・マザーボード上の標準CPU固定金具(ILM)を取り外すとメーカー対象外となりますので自己責任でお願いします。
・本製品の使用によって生じた直接又は間接的な傷･損害･故障についは弊社はその責任を負わないものとします。

最後までご確認頂き誠にありがとうございました。
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