情報機構
発刊　　2019年5月27日　　
定価　　54,000円 + 税 体裁　　
B5判　259ページ

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半導体製造が人工知能の隆盛で変わる！ 最先端LSI技術への取組と各製造工程のポイントを詳説！
★ＡＩ技術の躍進で活用の幅が広がる半導体、最新技術動向を知る！ ディープラーニング等人工知能への利用に求められる半導体デバイスとは？AIへの搭載を考えたとき製造プロセスには何が求められるのか？最新の装置動向は？ ★３Ｄ-ＮＡＮＤ や ＦＯＷＬＰ、微細化への動きなど最新プロセスを網羅 高性能化へ向けた技術進歩をしっかり解説！現時点で技術はどこまで進んでいるのか？ ★ＡＩ・データ科学による半導体製造プロセスの革新 製造プロセスへのAI活用は？検査へのデータ科学の活用は？スマートマニュファクチャリングとは？開発スピードがはやまる中、従来通りのやり方では追い付けない！新しい考えを導入して新時代に備えよう ★各製造プロセスの実務ポイント、最新動向もしっかりおさえる ALD成膜やEUV・DSA・NIL、原子層エッチングから枚葉式洗浄等最新技術を網羅！品質向上に向けた成膜のポイントは？CMP・研磨のポイントは？パターン倒壊を防ぐ洗浄とは？3次元集積の課題とは？実務で必要な各プロセスの重要事項も解説！ ★東京エレクトロン、東芝メモリ、NVIDIA他時代の先端を走る各社が執筆！半導体製造プロセスの今を知ろう★

執筆者一覧（敬称略） ●厚木エレクトロニクス　加藤俊夫 ●東京エレクトロン（株）　鄭基市 ●グローバルウェーハズ・ジャパン（株） 須藤治生　永井勇太　泉妻宏治 ●NVIDIA　馬路徹 ●産業技術総合研究所　原史朗 ●ソメイテック　大薗剣吾 ●PICOSUN JAPAN（株）　八尋大輔 ●大阪大学　遠藤政孝 ●（株）日立製作所　篠田和典 ●（株）ISTL　礒部晶 ●茨城大学　周立波 ●オフィスシラミズ　白水好美 ●東芝メモリ（株）　柿沼英則 ●東芝メモリ（株）　江澤弘和 ●イーヴィグループジャパン（株）　山本宏 ●芝浦工業大学　二川清 ●オムロン（株）中村芳行

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